作者： 李娜

[ 麥姆斯咨詢報道顯示，2015年垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)市場規(guī)模為55億元人民幣，至2020年預計將增長到150億元人民幣。 ]

一年內，華為在半導體領域的投資數量已經到了第十家。

根據天眼查資料，6月中旬，常州縱慧芯光半導體科技有限公司(下稱“縱慧芯光”)注冊資本從2000萬增加至2117.33萬元，新增哈勃科技投資有限公司為股東，該公司是華為旗下投資公司，成立于去年4月23日，成立后便緊鑼密鼓地在材料領域、AI領域和芯片領域投資布局。

除了密集部署芯片上游領域，華為也在加快自研芯片在各個垂直行業(yè)場景中的落地，包括車載芯片以及工業(yè)級領域。有消息稱，比亞迪汽車已與華為簽署了麒麟芯片的合作協(xié)議，雙方擬聯(lián)合打造數字駕駛艙技術，而在一個月前，華為 5G 芯片已進入廣汽新能源 Aion V車型并開啟預售。

國信證券在一份研報中指出，華為智能汽車的產品體系最為核心的部分是華為自研的芯片，其中就包括構建起 MDC 智能駕駛平臺的 AI 芯片昇騰以及高性能 CPU 鯤鵬，還有應用在智能座艙層面的 5G 通信芯片巴龍 5000。

尋找VCSEL芯片“龍頭”

“華為堅信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”華為Fellow艾偉此前曾對第一財經記者表示，這是華為要在芯片領域做持續(xù)投入的重要原因。

可以看到，在過去手機SoC芯片一直是華為的主力研究，此外還有AI芯片昇騰系列、服務器芯片鯤鵬系列以及5G通信芯片巴龍、天罡系列。而從近一年華為芯片的投資方向來看，哈勃科技更多的是在未來航道積聚彈藥。

根據企業(yè)信息，此次哈勃投資的縱慧芯光成立于2015年11月，經營范圍包括芯片設計、芯片制造、電子元器件、電子科技、信息科技、新材料科技、新能源科技等方面，主要研發(fā)生產VCSEL芯片(650nm至1000nm)、器件及模組等產品，是VCSEL芯片領域起跑較快的國產芯片廠商。

麥姆斯咨詢報道顯示，2015年垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)市場規(guī)模為55億元人民幣，至2020年預計將增長到150億元人民幣。目前全球能實現VCSEL芯片大規(guī)模量產的企業(yè)只有五六家，且大部分都在美國。業(yè)內認為，縱慧芯光所掌握的VCSEL核心技術，對填補我國核心光電芯片行業(yè)空白，掌握智能手機核心零部件自主知識產權都具有重大的意義。對于國內眾多手機廠商以及人臉識別領域的企業(yè)而言，縱慧芯光的價值在于，如同VCSEL芯片領域多了一家“京東方”。

記者在縱慧芯光官網查閱發(fā)現，該公司由斯坦福大學的前實驗室成員和業(yè)內經驗豐富的科學家和工程師組成。縱慧芯光聯(lián)合創(chuàng)始人陳曉遲表示，在主流的3D視覺解決方案中，縱慧芯光均已參與多家客戶的方案定制開發(fā)，并已經成功進入某些品牌安卓手機供應鏈。

據悉，近幾年VCSEL 需求持續(xù)發(fā)酵，因此成為了科技公司爭相投資的標的。此前，蘋果已向Finisar投資3.9億美元，對其產能進行了封鎖。從整個 VCSEL 產業(yè)來看，供應鏈較為吃緊，但國內的供應商如縱慧、睿熙、華芯等均在近年取得了不小的突破。

行業(yè)場景落地

華為芯片一直是華為業(yè)務的重要支撐。

根據西南電子發(fā)布的研報，從大的方向來看，華為主要設計了五類芯片：SoC芯片、AI芯片、服務器芯片、5G通信芯片以及其他專用芯片。其中，SoC芯片麒麟系列最受外界關注。2015年5月，全球第一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片麒麟650發(fā)布，帶領榮耀5C、G9繼續(xù)破千萬銷量。而華為的麒麟980，采用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，麒麟990則繼承5G基帶，實現真正5G彎道超車。

在近一年來，除了手機、基站等傳統(tǒng)優(yōu)勢領域，華為也在為其芯片尋找更多的落地場景，車載芯片就是其中的一環(huán)。

今年5月，華為與上汽、廣汽、一汽、東風、長安等18家車企共同打造“5G生態(tài)圈”，試圖加速5G技術在汽車產業(yè)的商業(yè)進程。有消息稱，比亞迪目前已經拿到了麒麟的芯片技術文檔，開始著手開發(fā)。雙方擬聯(lián)合打造數字座艙技術，首款產品是麒麟710A。不過，對此比亞迪官方則表示：“目前暫無信息，以官方聲明為準。”

“做智能網聯(lián)汽車增量部件供應商，是華為在汽車領域給自己設立的明確定位，在此定位下，華為將智能汽車解決方案BU的業(yè)務納入覆蓋范圍。”華為內部人士對記者表示，華為在智能座艙上主要以通過“麒麟模組+鴻蒙OS+HiCar”的模式切入，此外如MCU、CDU、5G 芯片、手機 NFC 等汽車產品也開始逐步“上車”。

但可以看到，在汽車邁向電子化和智能化過程中，也有越來越多的科技公司開始布局這一領域，但汽車芯片多來自國外。根據市場調研機構Strategy Analytics《2019年汽車半導體廠商市場份額》，2019年汽車半導體廠商市場份額排名Top5的分別是恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體(STMicroelectronics)。

“中國汽車的產銷量現在占全球的三分之一，但只有小于3%的芯片是自主研發(fā)，還大多集中在電源管理和導航等外圍芯片，所以中國急需自主研發(fā)、高性能、高可靠、高安全的核心芯片，保障中國汽車產業(yè)的未來發(fā)展。”芯馳半導體科技有限公司CEO仇雨菁此前在接受第一財經記者采訪時如是表示。

國信證券認為，華為入局(汽車)對國內智能汽車生態(tài)整體利好，有望發(fā)揮現有手機電子算法優(yōu)勢，結合資金、人才優(yōu)勢，將原來掌握在國際巨頭谷歌、英偉達、Velodyne等手中的智能汽車關鍵要素國產化，同時帶動產業(yè)鏈上游硬件企業(yè)、產業(yè)鏈軟件合作企業(yè)的蓬勃發(fā)展。