由于展臺尚在搭建之中,“芯片墻”尚未完工。按照規劃,芯片墻將展示國內外7家知名企業的10款新品,包括華為的麒麟810和麒麟980、高通“驍龍855”、阿里巴巴旗下平頭哥“玄鐵910”CPU等。
![]() 世界人工智能大會展區的“芯片墻” 澎湃新聞記者 陳宇曦 圖 這7家企業的10款芯片具體包括: 一,華為公司4款產品。麒麟810是首款采用自研達芬奇架構的手機AI芯片,采用最先進的7nm工藝制程。麒麟980是目前全球最領先的手機SoC芯片之一,最早采用臺積電7nm工藝和ARMCortex-A76架構。昇騰310是面向邊緣側的AI推理芯片,采用12nm工藝,可以應用于智能安防、機器人、智能新零售等場景。昇騰910是面向中心訓練的AI處理器芯片,首個基于全棧全場景深度學習技術的人工智能SoC芯片。
![]() 華為 二,高通“驍龍855”。“驍龍855”采用第四代終端側AI引擎技術,首款支持5G網絡的驍龍移動平臺,在拍攝、語音、XR和游戲的終極私人助理,打造更加智能、快速和安全的體驗。
![]() 高通 三,地平線“征程/旭日”系列芯片。該芯片采用自主AI架構BPU的邊緣人工智能視覺處理器,“征程”面向智能駕駛,“旭日”面向AIoT。 四,依圖科技的云端視覺AI芯片“求索”。“求索”采用16nmFinFET工藝,單芯片可實現50路高清視頻實時全解析。 五,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥的RISC-V處理器:玄鐵910(XuanTie910)。玄鐵910采用RISC-V架構的64位處理器內核,為高性能邊緣計算芯片提供核心IP Core;應用于視頻監控、人工智能、5G、邊緣服務器、網絡通信等領域。 六是紫光展銳“銳虎賁T710”。“銳虎賁T710”采用八核架構,4顆2.0GHz的ARM A75內核和4顆1.8GHz的A55內核,集聚人工智能、安全性、連接、性能、功耗五大領域的突出優勢。
![]() 紫光 七是寒武紀的“思元270”。“思元270”采用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集,非稀疏深度學習模型運算性能數倍提升,集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。 上述公司中,有不少來自于上海。比如“落戶”在上海張江的阿里平頭哥、上海依圖科技等。 目前,上海正在大力推進集成電路產業發展。今年7月16日,《上海市智能制造行動計劃(2019—2021年)》正式發布,《行動計劃》提出,推動電子信息行業智能制造廣泛應用,在集成電路領域,重點以芯片制造、大硅片制備和封裝測試為主攻方向,推動光刻機、刻蝕機等關鍵技術裝備研制和產業化,提升芯片制造產業鏈的智能化和自主可控水平。 |
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